Self‐assembled monolayers for electrochemical migration protection of low‐temperature sintered nano‐Ag paste

Abstract

摘要 室温下利用巯基苯并噻唑钠在低温固化纳米银浆电极表面制备自组装防护膜, 采用水滴实验法研究该自组装防护膜对其电化学迁移失效行为的影响规律, 以平均短路失效时间作为评价电化学迁移行为的指标参数。本工作中采用电化学阻抗法、动电位极化法、局部电化学阻抗谱和扫描开尔文探针等方法原位研究自组装成膜过程。结果表明:电化学迁移过程中形成的树枝状银枝晶可以诱导相邻电极发生短路失效;巯基苯并噻唑钠自组装防护膜可以降低电化学迁移过程中阳极溶解速率进而抑制枝晶的生长;随着巯基苯并噻唑钠预膜液浓度增加, 自组装膜对电化学迁移失效行为的抑制效率提高;最佳自组装时间为60 min;随着外加偏压增大,电化学迁移失效时间越短。基于上述实验结果, 建立巯基苯并噻唑钠自组装膜对低温固化纳米银浆电化学迁移失效的防护机制。

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